，据国外媒体报道，在2月15日宣布日本电装公司投资入股，获得少量的股份后，台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。

从外媒的报道来看，台积电与索尼，电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露，台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，将在下月开始建设，在明年9月前完成施工。据外媒报道，TSMC和索尼正在考虑建立一家合资芯片工厂，投资约8000亿日元，约合71亿美元。。

在完成工厂的施工之后，台积电在日本的这一座工厂，随后就将进入设备的安装和调试阶段，为晶圆的代工做准备Yuichi Horita也透露，他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆，计划在2024年的12月份开始出货

在去年11月份宣布时，台积电方面披露，索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金，获得不超过20%的股份。