，据调研机构 IC Insights 报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深

报道称，2021 年全球半导体资本支出将激增 34%，达到创纪录的 1520 亿美元，远超去年 1131 亿美元的最高纪录这是自 2017 年以来最强劲的增长

2021 年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的 35%，从而成为主要产品 / 门类中资本支出的最大部分伴随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要2014 年以来，只有 2017 年和 2018 年的产品 / 门类支出的最大部分不是代工厂

在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出的 57%同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的 fabless 供应商远离台积电

另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降 25% 至 43 亿美元，仅占所有代工厂总支出的 8%。

报道还称，2021 年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模拟芯片 / 其它 以及逻辑芯片 。据钜亨网报道称，近年来，各大半导体厂相继投入资本支出扩产，对于未来是否会有产能过剩的疑虑，台积电董事长刘德音回应称，对其他公司没把握，但台积电的资本支出是真的，尤其在地缘政治因素下，对其他公司提出的扩厂计划都抱持怀疑。。